全彩LED显示屏行业继直插（Lamp）工艺之后，已经广泛过渡到表贴（SMD）工艺，随着表贴（SMD）大行其道，大有取代直插之际时，COB封装又腾空出世。

    小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术，SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣，但架不住当前LED小间距大火，为实现LED小间距显示屏的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。

    直插 SMD COB三种灯珠封装方式优劣势差别在哪里？在小间距制造工艺的比拼中，小间距厂商只能被动的在“回流焊表贴工艺”等环节殚精竭虑。然而随着小间距持续往下发展，单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增，这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小，这种密集贴装工艺难度越大的影响，小间距LED全彩屏在持续减小间距的同时，死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。

    而COB（chip-on-board）技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装相对于传统SMD LED封装来说，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势，特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上，具有较大综合优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但在点胶、分离、分光、包装上，COB封装的效率要比SMD类产品高出很多。传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费可省5%。

    COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

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